


真空濺射鍍膜機Load-locktypeSputteringEquipmentCS-200z產品特性 / Product characteristics? Loadlock式,自動運行,操作簡單? 成膜面積大,均勻性好? T/S距離60~180mm可調,適用廣? 可換托盤式,基板尺寸切換簡便? 2~8inch,方片,未定型片,切換兼容? 向上濺射,向下濺射可選,顆粒抑制
產品型號:CS-200z
廠商性質:經銷商
更新時間:2026-08-12
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產品特性 / Product characteristics
• Loadlock式,自動運行,操作簡單
• 成膜面積大,均勻性好
• T/S距離60~180mm可調,適用廣
• 可換托盤式,基板尺寸切換簡便
• 2~8inch,方片,未定型片,切換兼容
• 向上濺射,向下濺射可選,顆粒抑制
產品應用 / Product application
• 半導體,LED,電力電子,高校及研究所等。
產品特性 / Product characteristics
• Loadlock式,自動運行,操作簡單
• 成膜面積大,均勻性好
• T/S距離60~180mm可調,適用廣
• 可換托盤式,基板尺寸切換簡便
• 2~8inch,方片,未定型片,切換兼容
• 向上濺射,向下濺射可選,顆粒抑制
產品應用 / Product application
• 半導體,LED,電力電子,高校及研究所等。